职业投融资依然活泼,电子发烧友共计算到350笔融资,其间也有些企业一年之中数次取得融资,融资状况掩盖工业链的各个环节,从
触及的产品类别包含传感器模仿芯片、碳化硅和氮化镓相关资料器材、物联网范畴相关芯片、MCU射频芯片、功率半导体器材、毫米波雷达和激光雷达、光学相关芯片、显现驱动芯片、存储芯片、DPU、GPU电源芯片CPUFPGA等。
使用范畴首要会集在人工智能、物联网、轿车、机器视觉、智能驾驭、消费类、工业类、通讯5G、数据中心等。
从计算的数据来看,人工智能芯片企业取得融资笔数最多,到达34笔,其次是传感器相关企业,融资笔数为29。从融资金额来看,人工智能芯片也是取得融资最多的。
别的模仿芯片、物联网芯片、碳化硅资料和器材、以及氮化镓资料和器材、MCU、射频芯片、功率半导体、毫米波雷达和激光雷达等都是本钱重视的焦点。
取得融资的人工智能芯片企业,包含瀚博半导体、亿铸科技、齐感科技、诺磊科技、时识科技、埃瓦科技、智砹芯半导体、九霄睿芯、知存科技、墨芯人工智能、昆仑芯、燧原科技。别的智能驾驭AI芯片企业有黑芝麻智能、芯驰科技、地平线。
多家企业取得屡次融资,瀚博半导体在4月和12月别离完结A轮和B轮融资。启英泰伦完结两轮融,墨芯人工智能完结3轮融资,地平线轮的融资。
从融资金额来看,人工智能芯片企业取得融资的金额也是最多的,曩昔一年,仅地平线一家融资金额总计就到达约78.49亿元人民币,瀚博半导体融资总金额达21亿元,百度昆仑芯融资金额20亿元,燧原科技融资金额18亿元,芯驰科技融资金额近10亿元。
而从融资数量排名第二的传感器来看,融资金额大都在10亿以下,其间最大一笔融资是美新半导体,融资金额为10亿元。别的模仿芯片企业的融资金额根本在数亿元。
能够看到,尽管现在人工智能在走向规划使用上,遇到了一些瓶颈,但人工智能芯片作为人工智能工业最底层的硬核技能,依然是本钱看好的优势赛道。
人工智能芯片企业的融资根本上是全方位的,从云端到边际、终端,包含视觉、语音,以及智能驾驭。从取得金额较大的几家融资企业的状况来看,燧原科技、百度昆仑芯致力于云端AI练习推理芯片,供给大算力,瀚博半导体是AI视觉芯片相关企业,启英泰伦是语音芯片相关企业,地平线和芯驰科技则是智能驾驭芯片企业。
别的从地平线轮的融资,融资金额高达78.49亿元人民币来看,在智能驾驭会是未来必然趋势的带动下,智能驾驭芯片成了本钱极度看好的方向。
在对350笔半导体出资傍边IP和芯片公司的使用范畴进行计算时,咱们能够看到消费类依然是占比最大的,达22%。其次是工业类和轿车使用,人工智能和物联网均为11%。不过,假如以轿车和自动驾驭的占比来看,轿车使用占到了20%。假如说传统的消费电子商场进入门槛较低,那么轿车这类门槛较高的商场现已成为2021芯片出资面向使用的肯定主力。 别的,传统途径上是消费类——工业类——轿车类使用。咱们看到,2021年轿车类的使用占比现已与工业适当。从出资的热度来看,本钱正在大力地推进国产轿车芯片取得前进和打破。也便是,现在的途径是消费类——轿车类——工业类。而人工智能和物联网这一类前两年比较炽热的出资范畴,在2021年落后于轿车范畴的出资。那么以2021年为时刻点,三五年内将呈现一大批国产轿车芯片。 还有像5G、通讯、数据中心的使用占比并不多,究竟5G、通讯这一类芯片需求现已跟着5G基站的大规划建造而开展,出资相对削减。可是数据中心所用到的CPU、GPU、DPU等,相对来说出资掩盖到的还不是太多。因为其芯片难度大,或将是需求本钱重金投入的当地。
依据电子发烧友网计算,在2021年半导体出资的次序傍边,A轮占比达44%,B轮占比26%,C轮占比15%,而A轮之前的天使轮和Pre-A轮占比仅6%,D轮和Pre-IPO轮也都仅有1%的占比。可见2021年的半导体出资大大都会集在A轮和B轮。一般来说,A轮阶段公司刚起步具有开端的模型,B轮倾向于老练并开端盈余,而C轮的公司现已非常老练,具有必定的盈余才能。因而,很多的出资动作仍是会集在草创公司的起步阶段。结合使用范畴的数据,能够看到A轮融资所对应的芯片使用范畴,和全体芯片使用范畴的占比适当。
可是在不同次序的使用占比来看,咱们能够显着看到物联网、通讯、5G和人工智能这几类使用从A轮到B轮再到C轮的占比在削减。而消费、工业和轿车/自动驾驭的出资占比在增加,特别是轿车和自动驾驭,从18%到23%再到32%的份额增加非常显着。也便是说,出资轿车相关芯片公司尽管在A轮的融资并不杰出,可是有很大时机进入到C轮。这有赖于轿车商场国产代替的时机,给了国产轿车芯片盈余开展的空间。电子发烧友网以为,国产轿车芯片的生长会在这两三年结出更多的硕果。 别的,咱们看到进入D轮融资的企业数据不多,首要掩盖的企业有泰科天润、禾赛科技、纵目科技、同光晶体和智加科技。其间泰科天润、同光晶体首要做第三代半导体碳化硅,禾赛科技做激光雷达,纵目科技和智加科技以自动驾驭为主。那么哪些企业取得的融资笔数最多呢,据计算,地平线轮。同光晶体的融资笔数有4笔,从C轮、C+、D轮到Pre-IPO轮。由此也能够看出第三代半导体和轿车相关芯片厂商在商场以及投融资范畴更受喜爱。
从2021年的投融资状况来看,人工智能芯片作为智能化工业开展的支柱性工业,备受本钱喜爱,别的轿车智能化趋势的带动下,轿车芯片、智能驾驭芯片以及智能驾驭计划等相关企业的融资笔数和金额都适当高,此外物联网、第三代半导体碳化硅和氮化镓相关资料和器材等也是本钱下注较高的范畴。不难估测,智能化、新式技能和工业在未来将依然会遭到较多重视,这终将会给咱们的工作和日子带来新的局势。(莫婷婷对本文亦有奉献)
原文标题:国产代替关键时刻!350笔2021年半导体出资,大笔撒钱,定大格式
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仅略有生长,可是这不会阻碍一些芯片公司完成明显的高增加率。例如美国高通公司
陈述。有衔接的直接给衔接,木有衔接给我介绍个找的门道。最近各种国内国外,大展小展,大企业小企业,新品新科技宣扬一向传闻SiC,不知道是不是将来的
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